近日，平安證券發(fā)布了《智能制造行業(yè)全景圖——半導(dǎo)體設(shè)備篇》證券研究報(bào)告。該報(bào)告從行業(yè)總覽、市場(chǎng)空間、競(jìng)爭(zhēng)格局、投資要點(diǎn)、風(fēng)險(xiǎn)提示等五個(gè)角度對(duì)當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)行了解析，并總結(jié)了三大要點(diǎn)。

　　 一、我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間大，增長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁

　　 半導(dǎo)體設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造和封測(cè)流程，分為晶圓加工設(shè)備（核心為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備）、封裝設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備。2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到645．5億美元，其中大陸市場(chǎng)為131．1億美元，占比20％，是全球第二大市場(chǎng)。

　　 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移、制程和硅片尺寸升級(jí)、政策的大力支持，大陸半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)強(qiáng)勁。2018年大陸半導(dǎo)體設(shè)備增速為46％，遠(yuǎn)高于全球的14％，是全球市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/span>

　　 二、全球競(jìng)爭(zhēng)格局集中，國(guó)產(chǎn)替代加速

　　 全球半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中（CR5占比75％）、龍頭企業(yè)收入體量大（營(yíng)收超過百億美元）、產(chǎn)品布局豐富。相比而言，國(guó)內(nèi)設(shè)備公司體量較小、產(chǎn)品線相對(duì)單一。在“02專項(xiàng)”等政策的推動(dòng)下，大陸晶圓廠設(shè)備自制率提升意愿強(qiáng)烈，國(guó)內(nèi)設(shè)備公司迎來了國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵機(jī)遇。目前，在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)正奮力追趕并取得了一定的成績(jī)。

　　 三、技術(shù)突破由易到難，最終實(shí)現(xiàn)彎道超車

　　 平安銀行認(rèn)為：1．清洗設(shè)備、后道檢測(cè)設(shè)備有望率先突破，建議關(guān)注長(zhǎng)川科技、至純科技、盛美半導(dǎo)體、華峰測(cè)控（科創(chuàng)板擬上市公司）等。2．晶圓加工核心設(shè)備技術(shù)難度高，但在國(guó)家大力支持與企業(yè)持續(xù)不斷的研發(fā)投入下，具備研發(fā)實(shí)力的公司一旦突破核心技術(shù)，有望享受到巨大的市場(chǎng)紅利，建議關(guān)注中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微（科創(chuàng)板擬上市公司）等。